3与26日，一年一度的上海国际半导体展览会（SEMICON China
2025）盛大开幕。作为中国半导体制造领域的领军企业，奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司（以下简称“奥芯明”）以“创新引领，智能赋能”为主题，携四大尖端技术板块亮相本届展会，聚焦光电集成、智能图像传感、精密集成与电能管理、先进封装四大板块，带来覆盖AI、电动汽车、光通信等领域的创新解决方案。

　　开幕当日，奥芯明展台（N3馆3451号）迎来SEMI“英才计划”（WFD）学生团一行。奥芯明方面就此次SEMICON上参展技术产品亮点，在行业中的应用领域，企业的发展历史以及在人才培养方面的布局等内容进行了详细介绍。

　　作为ASMPT集团为满足中国市场需求而成立的本土品牌，奥芯明自2023年成立伊始，便坚持实施从研发、供应链、生产、组装、设计和服务等各个环节本土化运营，致力于开发和提供国产化半导体封测设备与解决方案。

　　结合ASMPT全球的丰富经验和中国团队的本地知识，奥芯明正着力从产品技术、研发生产、供应链和人才四个方面不断加速在中国的本土化实践，多样化产品以及深厚的本土合作伙伴关系都为奥芯明的未来发展打下夯实基础。

　　2024年5月，奥芯明研发中心落户上海张江临港，致力于通过自主研发和产品创新，使其先进技术进一步在中国生根发芽，提供国产化、高质量、有竞争力的产品和解决方案。奥芯明高度重视行业人才的吸收和培养，未来3～5年，奥芯明计划招募200多名员工，并着重吸引和培养技术研发人才，为公司的持续创新和发展提供坚实的人才保障。

　　为破解集成电路产业人才培养滞后的难题，自2018年起，SEMI便推出“英才计划”（WFD），该计划一直致力于与企业、学术界及政府部门合作，共同推动半导体产业的人才吸引、培养和留存。

　　在过去几年的SEMICON
China展会上，主办方现场还通过开辟WFD（英才计划）专区，通过提供企业HR现场为学生提供面试机会和就业指导、企业最新校招信息、学生与企业高管互动交流机会，带领学生团赴展位参观等方式，让学生更多的认知产业，近距离得了解企业，并获得了参展企业、学生和校方的高度好评，也为培养中国集成电路人才发挥了重要作用。