4 月 1 日报报道，参照台媒《经济日报》报道，联华电子(联电，UMC）与《日经亚洲》相关的公司正在探索与另一家成熟的工艺大厂格芯（GlobalFoundries）合并报告回应说：“企业不回应任何市场谣言，目前没有合并案件。”

　　《日经亚洲》表示，格芯一直在联电隐性合并，两家企业正在联电 2 几年前，我讨论了潜在的合作关系，但没有取得任何进展。

　　该报告援引一份评估计划的话说，该计划合并的目的是建立一个经济规模更大的晶圆OEM企业，可以保证美国成熟的工艺芯片供应，合并后的公司也将投资于美国的研发。

　　根据 TrendForce 集邦咨询数据、联电、格芯2024年第四季度，晶圆代工市场分别由晶圆代工市场分别由第四季度分别由 5.5% 和 4.7% 比例排名第四和第五。

　　如果两家企业合并，整体季度收入将来到 37 (注:现汇率约合美元(注:现汇率约合 268.97 亿元人民币)，占比之和也将突破 10%
价格上，超越三星电子已成为仅次于台积电的第二大晶圆代工业者，但在纯成熟的工艺企业中排名第一。

　　在技术方面，两家企业在工艺过程上有许多互补性。一旦合并，双方将跨越标准成熟工艺，先进 FD-SOI、特色技术、先进包装、硅光子等巨大技术组合；但在生产能力方面，联电-格芯联合企业的经营足迹将遍布美国、亚洲和欧洲。

　　然而，这笔可能的合并交易也将面临一系列问题：首先是国家和地区监管机构的反垄断审查，芯片生产能力越来越重要；此外，格芯本身也有 12nm FinFET
在工艺技术方面，联电在该节点与英特尔进行了研发合作，如何处理与英特尔的协议也值得思考。