即使总经营环境仍存在变量，台积电管理层也强调注重自身运营基本面，按计划稳步扩大先进包装生产能力，以满足客户群体的需求。其中，属于先进包装平台的SOIC生产能力是全过程技术中增长最快、最具爆发力的。法人推断，主要由苹果和AMD驱动。

　　台积电大大扩大了先进的包装生产能力。随着供应瓶颈的逐渐开放，客户端指定载板合作伙伴也有望加速增长。目前，中国台湾领先的中高端载板生产能力集中在台湾，实际投资最大，也是台积电3D
在Fabric联盟中率先列入中国台湾载板合作伙伴。近年来，景硕也积极在中国台湾省购地提产。

　　台积电归纳先进封装隶属于3D
Fabric系统集成平台包括三个部分:3D硅堆叠技术的Soic系列，以及后期先进的包装CoWoS家族和InFo家族。台积电一再强调，它只专注于最先进的后期技术，这将有助于客户的前瞻性产品。

　　其中，先进包装能力3DIC的进展备受关注。根据台积电前年北美技术论坛发布的信息，公司预计2022年至2026年近五年产能扩张复合增长率（CAGR）趋势是：CoWoS达80%以上，SoIC达100%以上，AI相关检测达80%以上。