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4月23日开幕的第21届上海国际汽车工业展览会（以下简称“2025年上海车展”）现在正在全国会展中心（上海）举行。作为世界汽车工业的方向标，本次车展不仅注重整车创新，还首次开设了“中国汽车规则芯片成果展厅”，充分展示了国内芯片在智能化、网络化领域的突破。 苏州国芯科技有限公司（以下简称“国芯科技”）作为中国汽车电子芯片领域的龙头企业，以“汽车电子芯片领域的攀登者”的姿态，强势亮相2025年上海车展8.2H馆#8BF007展台，国芯科技自主研发汽车电子MCU芯片、汽车电子混合信号芯片、汽车声学DSP芯片产品、软硬件生态协同创新成果成为展会亮点，展示了中国半导体企业在汽车电子核心领域的技术水平和市场竞争力。 在全球汽车工业加速向电气化、智能化转型的过程中，半导体芯片已经超越传统机械零部件，成为汽车的关键零部件。麦肯锡的研究数据显示，单个新能源汽车芯片的载荷超过1400个，是传统燃料汽车的近三倍。 这一结构性变化使得汽车芯片市场规模以年均12%的速度扩大，但国际巨头仍占据80%以上的市场份额，而中高端芯片领域占比较高。面对全球产业链的起伏和核心技术“卡脖子”的风险，中国汽车产业链正面临着深刻的国内替代进程。 全球覆盖车辆规格MCU，构建协同创新生态 作为中国坚持国内独立可控嵌入式CPU的制造商，国鑫科技近年来在汽车中高端芯片领域投入研发，最终迎来了多领域应用的工业化突破，数十种芯片进入或即将进入工业化大规模阶段。通过“铺天盖地”、“顶天立地”、“MCU “在实施战略和战略时，公司建立了覆盖更广泛场景的MCU产品矩阵，完成了高性能、高集成、高安全、高成本性能商品的战略布局，形成了从小节点、车辆控制到智能驾驶舱的全球解决方案。 汽车电子MCU和DSP芯片路线 国芯科技积极推进“汽车企业-芯片供应商-软硬件生态合作伙伴”协同创新生态网络建设，加快了核心汽车规则芯片的独立可控性。例如，通过与经纬恒润、东软瑞驰、普华等软件行业合作，构建基于AUTOSAR标准的“中国核心”中国软件解决方案实现了底层芯片与上层操作系统的软硬协同优化，为汽车企业提供了高度兼容性的开发平台。公司还与BYD、吉利、上汽、奇瑞等主要汽车公司形成了深入合作，涵盖了自己的品牌、合资品牌和汽车制造新力量，从芯片规格定义阶段与客户进行深入沟通，确保产品满足客户的实际需求，解决客户应用的“问题”。 在工业化实施阶段，国鑫科技与埃泰克、弗迪科技、科世达等数十家核心第一厂商合作，推动芯片在车身控制、安全气囊、新能源三电系统、智能驾驶等关键场景中的应用。其中，与潍柴动力、一汽合作开发的动力总成控制芯片成功打破了外资企业的长期垄断，实现了商用车动力底盘核心芯片产业化的突破。据公开消息，截至2024年12月31日，国鑫科技汽车电子芯片已出货1200多万件。 除了MCU和混合信号芯片，国芯科技早就将目光投向了国内厂商很少涉足的车载声学DSP领域。基于CCD5001\CCD4001\CCD3001系列DSP芯片，国芯科技在满足智能升级需求的垂直场景延伸方面，已与歌尔声学、DSPC、ASK、ARAMYS、赛朗声学等行业龙头企业建立合作关系，共同打造完整闭环的“开放算法库”敏捷开发“DSP算法生态”，推动车载音频、工业降噪、专业音响、会议系统等场景方案的大规模实施。 然而，国芯科技并没有停留在产品的简单替代上，而是将国产化进程转化为产品升级的契机。面对智能汽车时代的变革机遇，国芯科技以RISC-V架构开辟了第二条研发曲线。公司洞察到开源指令集在定制和敏捷开发方面的独特优势，完成了自己的RISC-V指令架构 CPU核研发。据悉，与ARM公司同类型产品的研发相比，国芯科技与ARM公司相比 站在汽车电子百年变革的节点上，国内替代不应该是简单的技术跟随，而应该成为创新变革的跳板。这种基于POWERPC和RISC-V双重架构优势的前瞻性布局，可能孕育了中国汽车芯片超越替代、引领创新的新可能性。 (责任编辑：admin) |