据报道，由于旧芯片需求低迷和关税不确定性，包括台积电和英特尔在内的领先芯片制造商已经放缓了在日本和马来西亚的扩张。

　　消息人士称，日月光（ASE）和矽品精密（SPIL）它也是暂停马来西亚扩张计划的制造商之一，因为许多芯片供应商将投资策略转变为“观望”。

　　台积电日本熊本工厂被认为是台积电最成功的海外扩张。目前，该工厂可生产28nm和22nm级芯片。然而，由于市场对改善芯片需求的不冷不热，台积电正在放缓其在日本的扩张。三位知情人士表示，台积电已决定，熊本首家日本芯片厂将无法生产16nm和12nma芯片设备，直到2026年。

　　一位芯片行业高管表示：“消费电子、汽车和工业的需求不是很好，复苏前景也不容乐观。台积电熊本工厂目前的利用率远低于预期。”

　　与此同时，一些知情人士透露，英特尔计划在马来西亚建造最大的先进芯片包装工厂，但计算机需求疲软和企业自身的财务困难推迟了工厂建设和设备订单。“工厂建设已经完成，但英特尔搁置了安装设备的计划，”其中一位知情人士说。

　　知情人士表示，英伟达的主要供应商硅精密已经通知了许多供应商，因为消费电子和汽车的需求低于预期，它将暂停在马来西亚槟城的扩张计划。

　　日月光最近在槟城设立了工厂，但推迟了增加产能的设备订单。

　　报告称，芯片制造商的放缓对整个供应链生态系统产生了连锁反应。许多英特尔供应商也放缓了在马来西亚的扩张，如芯片基板制造商AT&S，该公司计划在马来西亚建立两家工厂，但目前只专注于提高生产能力，在第一家工厂增加更多的先进商品。

　　一些知情人士透露，英伟达和AMD的芯片基板供应商景硕科技已经停止了在槟城建厂的计划。iPhone组装商和硕士的子公司Kinsus此前曾与当地一家制造商合作租用了一家工厂，并计划随后自己建造一家工厂。然而，知情人士表示，该计划被搁置，因为地缘政治不确定性加剧，汽车、消费电子和存储芯片行业的需求放缓。