据报道，在可预见的未来，台积电在美国的晶圆厂将无法为苹果生产最先进的A系列和M系列芯片。美国第三家尚未破土动工的台积电厂在研发进展方面至少落后台湾五年。

　　据报道，台积电的第一家海外尖端工厂于去年年底在美国投产，现场约有3000名员工。芯片巨头现在正忙着在亚利桑那州的第二家更先进的工厂安装洁净室设施，明年将开始试生产。据了解，台积电第三家亚利桑那工厂的建设计划于今年开工。

　　台积电表示，仍计划在2028年之前在亚利桑那州的第二家工厂生产3nm芯片，并在2030年之前在第三家制造商生产2nm和更先进的芯片。如果时间表准确，说明台积电美国工厂与中国台湾工厂的先进工艺技术将存在5年左右的差距。

　　外资报告指出，2026年推出苹果iPhone 18 该系列将配备A20Cpu，并开始导入台积电2nm工艺，目前苹果已包下台积电首批产能。

　　目前台积电的亚利桑那厂采用N4工艺生产A16芯片，也可能是Apple Watch Series 9制造S9 SiP 。