3月26日，历时三天的全球半导体产业年度盛会——SEMICON China
2025年在上海隆重开幕。当天下午，ASMPT半导体解决方案分公司先进包装业务部首席执行官林俊勤发表主题演讲《人工智能时代》，分享ASMPT在人工智能芯片和解决方案领域的创新实践和战略布局，吸引学者、专家和半导体龙头企业代表和新兴力量代表，在成果分享、经验相互学习中，为行业发展注入强大动力。

　　“人工智能时代，先进包装(AP)与异构集成(HI)它们将使人工智能、高性能计算、高级驾驶辅助系统发挥重要作用(ADAS)新兴领域的爆发式增长是可行的。”林俊勤说。

　　AI浪潮，CoWoS、HBM价值突出

　　半个多世纪以来，半导体产业随着“摩尔定律”的快速发展。然而，近年来，随着芯片工艺的演变，“摩尔定律”正在放缓，而人工智能等新兴需求正在飙升。在新的增长周期中，存储产品、微处理器、逻辑芯片、模拟芯片等细分产品将共同促进2030年1亿美元的市场规模。

　　进入人工智能时代，当前亟待解决的问题是什么？答案是——CoWoS和高宽带内存HBM。CoWoS是一种先进的包装技术，可以在单个基板上集成多个芯片、内存和逻辑包装，以满足对更高带宽、更低延迟和更高能效的日益增长的需求；HBM通过垂直堆叠多个DRAM
芯片可以大大提高数据处理速率。目前，HBM已经发展到第六代(HBM4)，并由8层、12层、16层甚至更多的堆叠开发。

　　据悉，ASMPT的压合键合技术可以通过精确的温度控制和细致的焊接工艺，有效提高HBM模块的生产效率和效果，保证多层芯片的牢固连接。

　　ASMPT看好压合键（TCB）随着HBM和逻辑芯片向更高性能的转变，TCB的采纳率正在上升。预计2027年TCB市场规模将达到10亿美元，复合年均增长率(CAGR)超过45%，一个巨大的增长机会即将到来。“ASMPT是当前市场的领导者。去年，TCB的预订单和收入创下纪录，试图凭借领先的技术优势和稳定的客户基础逐步提高市场份额。”林俊琴说。

　　“产业塑造者”，助力产业高级发展

　　“2024年，ASMPT的销售收入为16.9亿美元，”林俊琴指出，其主流业务约占70%，而先进包装业务的收入约为30%。2024年，先进包装市场TAM为18亿美元，预计2029年将增至40亿美元，复合年均增长率(CAGR)约18%，主要驱动因素是人工智能、高性能计算对逻辑芯片和HBM的需求。

　　值得一提的是，ASMPT还与IBM研究人员共同开发了一项新技术——混合键合(Hybrid
Bonding)，ASMPT开发了该技术转换所需的设备。众所周知，随着16层HBM4和更多的HBM产品的出现，传统技术已经不能满足需求，被称为“理想技术”的混合键被称为一条重要的道路。

　　在演讲中，林俊琴展示了ASMPT先进包装解决方案，他指出，面对先进包装市场的快速增长，公司依靠一般布局和领先的市场地位，可以为先进包装过程提供一系列设备产品线，至少包括物理气相沉积(PVD)、电化学沉积(晶片/面板级电镀)、激光分块、扇形晶圆/面板级封装等。

　　今年是ASMPT成立50周年。经过近半个世纪的深度培育和进步，它已成为世界上最大的半导体包装设备和SMT解决方案供应商，在该行业中发挥着关键作用。截至2024年12月，ASMPT业务遍布全球30多个国家，员工超过10人，600人，亚洲和欧洲研发中心15个。

　　事实上，拥有“行业塑造者”地位的ASMPT在先进包装领域创造了许多行业第一的纪录，如先进包装/
异构集成/系统级封装领域第一，硅光子学(SiPh)&光电共封装(CPO)领域第一。此外，ASMPT在2024年客户满意度调查中仍表现出色，在包装/检测设备供应商中排名前四，多维度得到业界高度认可。

　　2025年，ASMPT凭借全球产业经验，以先进包装的深厚积累和技术优势，帮助半导体产业向高级发展迈进，深刻推动人工智能时代的发展浪潮！