3月26日至28日，上海国际半导体展SEMICON CHINA 2025年在上海新国际博览中心隆重举行。作为中国领先的晶圆传输设备供应商，洪湖（苏州）半导体技术有限公司（以下简称“洪湖半导体”）携各种晶圆传输机器人和AMHS设备出现在展会上，展示了其在国内半导体设备核心部件技术方面的突破性进展。

　　在为期三天的展览中，洪湖半导体展台继续流行起来，吸引了许多客户、行业专家、合作伙伴、投资者和行业媒体的驻足和关注。员工热情介绍公司情况和产品，分享前沿技术，交流宝贵的行业经验，热烈讨论行业发展趋势。

　　在本次展会上，洪浒半导体重点展示了多种晶圆传输机器人和AMHS设备：

　　其中，真空清洁机器人——五轴单臂四波段，可与非发散腔同时高速变距处理4个晶圆，适用于最先进的8~12腔大型真空工艺设备。

　　真空清洁机器人-四轴双臂四Blade，可同时高速搬运四片晶圆，已广泛应用于主流真空工艺解决方案中。

　　真空清洁机器人-三轴单臂双Blade，旋转半径小，广泛应用于紧凑尺寸设计的高真空工艺解决方案。

　　大气清洁机器人-四轴双臂双翻Blade，可对应晶圆翻转和360°全方位搬运，特殊的拐点传输方式可以满足更复杂的场景需求。

　　同时，基于半导体晶圆传输机器人和传输设备，洪湖不断打磨机器人硬件和控制技术，以及OHT、AMR等AMHS设备完美配套，构建半导体晶圆传输自动化产业链生态。

　　晶圆传输系统

　　洪湖半导体成立于2016年，一直扎根于半导体传输设备和关键部件领域。其主要业务包括晶圆传输设备及部件、维护翻新、耗材及配件贸易。在竞争激烈的市场环境中，公司以持续创新的精神和强大的研发实力不断取得突破。2019年，公司率先实现Sorter（自动倒片机）和EFEM的大规模生产；2022年突破SMIF（标准机械接口）和VTM技术障碍；2023年，自主研发的真空机械臂完成大规模生产过程验证；2024年，核心部件大规模生产交付。

　　目前，洪湖半导体拥有自主知识产权200多项，其中发明专利（已授权）90项，发明专利（正在受理和实际审查）100多项，软件授权（已授权）30项，实用新型/外观专利（已授权）60项。其产品服务超过
100 客户涵盖硅片制造、集成电路制造、半导体密封测试、半导体设备等领域，包括中信晶圆、华润微电子等知名企业。

　　近年来，国内厂商越来越重视半导体供应链的安全，一些厂商越来越重视半导体供应链的安全 Fab
工厂开始关注设备制造商核心部件的定位比例，国内晶圆厂的扩张也为国内设备部件制造商带来了广阔的市场空间。面对挑战和机遇，洪湖半导体坚持以自主研发创新为企业发展的核心驱动力，高度重视技术研究和人才培养。

　　洪湖半导体作为国家专业的新型“小巨人”企业和苏州“独角兽”培育企业，深入从事半导体晶圆传输设备领域，以创新驱动发展，为半导体产业的高质量发展注入了强大的动力。未来，洪湖半导体将继续坚持初衷，不断探索晶圆传输设备和零部件领域的创新，寻求新的突破，为推动半导体设备本地化进程做出更大贡献。