3月26日，苏州天准科技有限公司（股票号：688003）.SH）宣布硅星半导体公司开发的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB2000已正式通过工厂验证，将在SEMICON 2025年天准展台（T0-117）现场正式发布。

　　这标志着企业半导体检测设备具有14nm及以下先进工艺的大规模生产检测能力。这是继TB1500突破40nm节点后，天准在高端检测设备定位过程中的又一里程碑。

　　自主开发核心技术

　　TB2000采用自主研发的大功率宽光谱激光激发等离子体光源系统、深紫外大通量高像质成像系统，结合高频TDI相机、超精密高速运动平台，结合人工智能图像处理算法和Design CA，有效提高缺陷检测的灵敏度和速率。

　　TB2000的发布使天准成为世界上为数不多的具有14nm及以下技术节点现场检测设备交付能力的厂家之一，逐步取代国内先进技术中的缺陷检测设备。

　　梯度矩阵实现全节点覆盖

　　目前，天准科技的产品矩阵已完成明场缺陷检测设备的全过程覆盖，TB1000/TB1100(65-90nm)、TB1500（40nm）和TB2000（14nm）构建了完整的工艺节点适应系统，充分满足了逻辑、存储等不同工艺客户生产线的在线缺陷检测需求。这种梯度布局不仅保证了技术研发的商业闭环，而且不断突破更先进的工艺存款驱动力。从TB1000到TB2000的技术演变反映了天堂对国际领导者的角色转变。

　　此外，天准科技通过“自主开发”海外并购“生态投资”三维战略，先后推出晶圆微缺陷检测、Overlay测量、CD测量、掩膜测量和检测系列产品组合，在半导体前测量和检测领域构建布局，构建涵盖晶圆制造、掩膜制造、包装测试全过程的智能监测解决方案。

　　帮助半导体产业迭代

　　根据世界集成电路协会（WICA）根据2025年发布的展望报告，预计2025年全球半导体市场规模将增长至7189亿美元，同比增长13.2%，特别是在技术迭代和市场需求增长的多重驱动下，14nm及以下高端检验设备市场将继续保持快速增长趋势。

　　TB2000的发布意味着，随着半导体产业反全球化趋势的加剧，天准科技每年迭代一代产品的研发步伐，建立了覆盖芯片制造前关键检验节点的技术环城河。未来，天准科技将继续投资研发资源，继续深化平台技术优势，加快14nm以下工艺定位进程，帮助中国半导体产业突破“颈”技术壁垒，实现高端设备领域的跨越式发展。