台积电在2025年北美技术研讨会上透露，计划于2028年开始使用其A14工艺技术生产芯片，该技术将超过其现有最先进的3nm工艺和今年晚些时候即将推出的2nm技术。台积电还计划在2026年底推出A16芯片工艺。

　　在会议上，台积电还强调，公司计划在2024年第四季度使用N3P（第三代3nm级）工艺技术生产芯片。N3P是用户和数据中心应用程序，需要提高性能，同时保留3nm级IP。

　　然而，在高性能应用领域，3nm级工艺技术并没有停止在N3P。节点后，后台积电将推出N3X，承诺在相同功率下将最大性能提高5%，或在相同频率下将功耗降低7%。

　　台积电一直保持着稳定的升级步伐，成功地吸引了苹果和英伟达的芯片制造业务。该公司计划今年投资约400亿$，其高级管理人员表示，其长期计划仍旨在捕捉强大的人工智能驱动需求。

　　台积电高级副总裁张晓强表示，台积电仍相信半导体整体需求将继续上升，到今年十年底，该行业总收入将“轻松”超过1亿美元。尽管这是芯片行业普遍接受的销售目标，但随着美国宣布普遍关税，投资者对人工智能泡沫的担忧最近加剧。