台积电除了发布半导体产品外，还在技术研讨会上展示了先进包装技术的进展，并宣布推出SoW-X包装技术。

　　台积电先进的CoWoS包装技术非常重要，基本上是英伟达等公司挑战摩尔定律、提高性能的一般途径之一。通过将芯片集成到单个晶圆和基板上，CoWoS大大提高了计算性能。台积电透露，他们正在开发更先进的CoWoS包装技术。这包括新的优化SoW和SoW-X版本，它们的性能远远超过了目前的解决方案。

　　台积电表示，他们计划从最接近的版本开始推出一个9.5倍光罩尺寸的CoWoS版本，允许集成高达12个HBM堆栈。该版本计划于2027年投入生产，很可能比同期发布的其他替代方案更容易成为主流包装方案。据说目前的CoWoS光罩宽度是5.5倍（CoWoS-L），因此，将光罩尺寸扩大到9.5倍对台积电来说是一个很大的成就。

　　接下来，从长远来看，台积电计划用其SoW（晶圆系统）方案代替CoWoS，该公司之前已经详细介绍了这项新技术。据报道，SoW将拥有40倍的光罩极限和60个HBM堆栈，成为大型集群和其他人工智能应用程序的理想选择。此外，台积电还发布了一种新的SoW-X包装方案。虽然具体细节尚不确定，但包装策略的计算能力将是当前一代CoWoS解决方案的40倍。SoW计划预计将于2027年开始大规模生产。

　　凭借其CoWoS解决方案，台积电在先进芯片封装领域占据领先地位，该巨头计划再次主导市场。