随着 Wireless Japan 2025 随着展会步伐的临近，泰凌微电子准备带着一系列创新成果赶赴科技盛宴。5. 月 28 日至 30 日，东京有明国际会展中心（TOKYO BIG SIGHT）南 3&4 厅W-15
展台上，泰凌将为您呈现一场精彩的无线技术盛会，开启智能互联的新篇章。

　　芯片展示：TLSR & T 系列 SoC

　　作为无线通信芯片领域的领导者，泰凌将在本次展会上重点展示 TLSR 系列和 T 最新系列SoC 芯片。这些芯片具有高性能、低功耗、多协议支持等优点，已广泛应用于智能家居、智能遥控、无线音频等领域，为设备的稳定连接、安全传输和长寿命提供了坚实的保证。在展览现场，您将有机会近距离了解这些芯片的卓越性能和强大功能，并感受到泰凌IC设计的创新和实力。

　　现场演示：六大动态 Demo

　　01 WiFi   蓝牙 Mesh Concurrent

　　基于泰凌 TLSR9118 开发了一系列芯片平台 WiFi   Bluetooth® Mesh Concurrent，紧密结合 WiFi 蓝牙高速、覆盖面广、功耗低的特点，提供了全面的蓝牙功耗特点 SDK 支持。通过多个 Bluetooth® Mesh
节点相互连接，形成网络网络，信号覆盖范围广。客户可以通过手机轻松控制多个节点，实现数据转发。他们还可以根据需要灵活添加节点，扩大网络规模，提供各种设备访问。

　　02 Bluetooth® Classic & 2.4GHz私有协议低延迟双模在线混响

　　以新一代泰凌为基础 TL751x 支持开发系列芯片平台，支持系列芯片平台 2.4GHz 私人协议的延迟低于私人协议的延迟 30ms，选用 48K 24bit LC3 为了保证音频质量，提高数据传输，减少带宽占用，提高音频处理效率。可以实现经典的蓝牙和 2.4GHz 当私人协议播放歌曲、语音聊天混响器和双向语音聊天混响器时，另一个通话将根据所选麦克风自动静音，以防止声音影响。

　　03 SmartTag

　　基于泰凌 TL721x 开发了一系列芯片平台 SmartTag 支持“应用、支持”、“应用、支持”、“支持”SmartThings 查找“功能”，快速扫描定位设备，准确标记地图中的定位信息和时间记录，轻松管理智能产品。泰凌的许多芯片已经成功地实现了苹果 Find My 以及谷歌 Nearby 支持定位服务，提供完整的软件 SDK 帮助客户高效发展。

　　04 蓝牙信道检测

　　蓝牙信道探测技术可实现高达 100 米测距距离，精度可达 /-50 厘米，以室外环境为基础 100 米饭来回检测，精度超标 95%，具有较强的抗干扰性和稳定性。TL721x 与TLSR92xSoCC 支持该功能，功耗低。

　　05 EdgeAI

　　泰凌 TL-EdgeAI 平台基于 TL721x 和 TL751x 芯片，支持 LiteRT 和 TVM 模型，低功耗，帮助无线芯片智能学习，快速转移和转换模型，广泛应用于智能音频和家居。新一代芯片功耗低至 1ma等级，集成高性能 RISC-V 32 位、DSP 拓展等。

　　06 Matter

　　作为 CSA 联盟活跃成员泰凌是早期获得的成员 Matter 标准认证企业之一。可提供多种类型的产品。 Matter TL721x解决方案适用于智能传感器、本地计算、超低功耗、电池供电设备；TL321x 低成本照明、非电池供电设备；TLSR928H 实现智能传感器的计算能力和功耗平衡；TLSR918 支持 Matter overWiFi，帮助智能家居的发展。

　　应用展示：基于泰凌SoC 的多元应用

　　展览现场还将展示一系列泰凌SoC 实际应用案例包括智能家居、智能遥控、无线音频等领域。这些应用充分展示了泰凌芯片的普遍适用性和强大性能，让您直观地感受到泰凌技术如何给日常生活和工作带来便利和变化。

　　WiressJapan2025 这是一场不容错过的行业盛会，泰凌期待在W-15与您在一起展台齐聚一堂，共同探索无线通信技术的无限可能，开启智能化新时代！

　　泰凌，和你见面 Wireless Japan 2025年，不见不散！