最近，另一位苹果技术精英回到了祖国。孔龙曾在美国苹果公司担任首席工程师，于2025年加入复旦大学，担任研究员和博士生导师。他的研究方向是射频集成电路和系统设计、数模混合数值模拟芯片和高速数据接口集成电路。

　　资料显示，孔龙的职业简历非常丰富，曾在美国甲骨文公司担任高级工程师，2017年 - 2024年期间，他在苹果公司总部工作，担任首席工程师。

　　此前，另一位参与苹果3nm芯片研发的技术巨头王环宇也宣布回国。华中科技大学官方网站教师个人主页更新信息说明，2021年 -
王环宇博士，2024年在美国苹果硅谷总部工作，从事高性能低功耗CPU设计，回到华中科技大学集成电路学院担任教授和博士生导师。王环宇参与了三款苹果M系列芯片的开发，其中世界上第一款3nm苹果M3系列芯片和苹果M4系列芯片已经上市。这些技术名人的回归有望为国内相关科研领域注入新的活力。