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行业寒冬下逆势狂奔,技术突破与产能扩张双轮驱动高增长

时间:2025-04-29 14:42来源:小獾科技 作者:admin 点击:
百尺杆头更进一步,中流水正是时候。 4月28日晚,新联集成发布2024年全年及2025年第一季度业绩公告。2024年,公司每季度营收持续上升,以“新能源”智能化“双引擎驱动市场拓展,在

  百尺杆头更进一步,中流水正是时候。

  4月28日晚,新联集成发布2024年全年及2025年第一季度业绩公告。2024年,公司每季度营收持续上升,以“新能源”智能化“双引擎驱动市场拓展,在行业波动中提出逆势增长答案:

  -实现营收65.09亿元,其中主营收入62.76亿元,同比增长27.8%

  -归母净利润大幅减亏50%以上,毛利率首次转正1.03%

  -EBITDA(息税折旧摊销前利润)21.45亿元,同比增长131.86%

  2025年第一季度,公司继续高速增长,单季度营业收入17.34亿,同比增长28.14%;归母净利润同比下降24.71%。

  第一季度,芯联集成晶圆OEM和模块包装收入实现快速增长,其中车辆规格功率模块收入同比增长100%以上,凸显了公司系统OEM模式的竞争力。

  在全球宏观经济波动的背景下,核心整合表现出强大的抗周期能力。“掌握不确定性的确定性”,通过深化新能源和智能技术布局,抓住国内需求扩张和全球合作的新机遇,实现收入规模和利润质量的同步提高。

  新能源巩固增长基本板块

  政策端“新旧置换”、在“推广智能互联网汽车”等国内需求的刺激下,公司抓住新能源汽车、消费电子、风景储备等市场机遇。2024年,公司汽车收入同比增长41%,高端消费收入同比增长66%。

  新能源业务已成为公司穿越周期的压舱石。

  目前,公司可为全车提供约70%的汽车芯片数量。其中,车规级大功率IGBT//SiC
MOSFET包装技术已达到国际领先水平,2024年实现收入同比增长106%。

  经过七年的发展,芯联集成已成为中国最大的汽车标准IGBT生产基地之一,同时在SiCC MOSFET出货量位居亚洲市场前列,全面布局650V至2000V
SiC工艺平台。2024年,新联集成实现碳化硅收入超过10亿元,同比增长100%以上,实现了中国第一条、世界第二条8英尺SiC工程批通线,预计2025年下半年量产。

  在模拟IC业务方面,公司拥有多个G0级车辆级工艺平台,推出高边智能开关芯片制造平台和高压BCD
SOI集成方案技术平台和数模混合嵌入式控制芯片制造平台是该领域最完整的企业之一。2024年,新联集成推出55nm MCU平台,并在40nmm平台上
MCU平台研发验证取得积极进展。

  根据年报数据,2024年公司模拟IC业务收入同比增长8倍以上,远远超出之前的业务预期,有效构建了公司的第三增长曲线。

  在高端消费领域,公司布局消费电子和智能家居,传感器和锂电池保护芯片产品占据市场和技术领先地位,推出高性能麦克风平台和新一代锂电池保护芯片平台;低压40V应用于消费领域
BCD和数模混合技术平台,实现大规模生产,产品进入多个移动终端应用。

  同时,公司推出了一套完整的家电解决方案,基本完成了功率设备、IC模拟、MCU到磁器件,从硬件到软件算法的产品布局,并在家电客户端实现了大批量生产。

  在工业控制领域,公司在风景仓储和超高压市场也盛开。公司组合碳化硅二极管220kW、125kW工业储能、150kW工业光伏模块产品和大电流分离器件成功批量生产;与主要客户联合开发的超高压直流输电核心设备超高压IGBT产品已批量生产;新型工业变频模块系列将批量生产。

  智能化打开第四个增长极

  人工智能产业爆发的确定性机遇正在转化为芯联一体化的实际增长空间。

  2025年,公司将人工智能建立为第四大战略市场,重点关注人工智能服务器、数据中心、机器人和智能驾驶,实现技术突破和业务转型的双重突破。

  -AI服务器、数据中心:

  l 180nm BCD电源管理芯片大规模量产,一般服务于AI服务器和AI加速卡客户

  l 完成55nm BCDDrMOS客户验证20V集成

  -机器人:

  l MEMS传感器和功率芯片OEM产品成功量产,涵盖麦克风、惯性、液位传感器、激光雷达光源和扫视镜

  l 量产产品可广泛应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手捕捉和操作、环境感知、导航定位等广泛场景

  l 提供功率器件、功率IC、电池管理等功率和电池管理芯片

  -智能驾驶:

  l 多个传感器项目包括高精度惯性导航传感器、液位传感器、高性能车载麦克风进入智能汽车终端

  l 紧跟车载激光雷达市场渗透,加快机遇,抢占市场份额。随着OEM客户在头部制造商的引入,激光雷达核心芯片VCSEL和微振镜芯片被推向大规模生产

  精细化管理提质增效

  新联集成自成立以来,一直坚持“客户第一、质量第一”的质量理念。为了实现“质量卓越、成本领先、客户需求快速响应”,公司努力构建精益、自动化、数字化的质量管理体系。

  2025年,芯联集成明确将通过建设“AI
“数字质量管理体系”构建了从设计到运营再到生产,从人员到流程再到系统的综合质量控制体系,使质量控制在一线工作中蓬勃发展。

  公司实施六西格玛项目多年,截至2024年,已累计创造数亿人民币收入。

  得益于精益管理战略的不断深化,公司2024年毛利率首次转正至1.07%,归属于母公司的净利润同比下降50%以上。随着公司整体折旧摊销负担进入下行通道,新联集成董事长兼总经理赵琦表示,“力争在2026年实现全面、高利润转正,走向高质量发展的新征程。”

  结语

  一整天,与时俱进。

  2024年,公司承担国家重大科技项目7项,研发投资超过18亿,同比增长超过20%,申请各类专利超过1000项。

  根据Chip
Insights发布的《2024年全球独家晶圆OEM排行榜》已进入晶圆OEM“第一梯队”,跻身2024年全球独家晶圆OEM排行榜前十,中国大陆排名第四。

  从中国最大的汽车标准IGBT基地到全球SiC技术领导者,从过去OEM到系统级解决方案提供商,核心集成在新能源和智能跑道上逐步建立了“技术-生产能力-生态”三重堡垒。

  当毛利率转正的拐点遇到人工智能产业爆发的奇点时,新联一体化坚持“技术”和“市场”,正在撰写中国半导体产业从规模扩张向质量飞跃的转型样本。

(责任编辑:admin)
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