全球半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，2024年全球半导体材料市场营收增长3.8%，至675亿美元。

　　SEMI指出，整体半导体市场的复苏，以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的不断增长，支持了2024年材料收入的增长。

　　其中，晶圆制造材料收入增长3.3%，达到429亿美元；包装材料收入增长4.7%，达到246亿美元。除硅和绝缘硅（SOI）此外，所有半导体材料的目标市场均实现了同比增长。由于行业不断消化过剩库存，2024年硅（尤其是后缘目标市场）需求依然疲软，导致2024年硅收入下降7.1%。

　　从地区角度看，2024年，中国台湾以201亿美元的利润持续15年，成为世界上最大的半导体材料消费区。中国大陆以135亿美元的利润继续同比增长，2024年排名第二；韩国以105亿美元的利润排名第三。除日本外，所有地区在2024年都实现了增长。