2025年4月29日，中国上海芯原股份有限公司 (芯原，股票号：688521.SH) 近日宣布其车辆级高性能智能驾驶系统级芯片芯片 (SoC)设计平台已完成验证，并在客户项目中成功实施。基于核心的IC设计平台是服务。 (SiliconPlatformasaService,SiPaaS)运营模式，该平台可为自动驾驶、智能驾驶辅助系统 (ADAS)等高性能计算需求提供强有力的技术支持。

　　获得ISOO芯原芯片设计流程 26262汽车功能安全管理系统认证可以从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面为满足世界客户功能安全要求的汽车芯片提供一站式定制服务。结合公司自身丰富的汽车标准IP组合和完整的智能驾驶软件平台框架，核心可以为客户提供从IC设计、验证到汽车标准认证的全过程支持，包括安全需求分析、架构模式和认证支持。

　　本次推出的高性能智能驾驶SOC设计平台采用灵活可配置的架构，支持高性能多核中央处理器 (CPU)、图像信号转换器、视频编解码器、神经网络处理器等多个协同处理器高效协同工作，可选择内置芯自主研发的ASIL D级功能安全岛，支持高速高带宽存储子系统，具有优异的数据吞吐和实时处理能力。该平台还优化了先进的汽车规则工艺，包括5nm和7nm，功耗、性能和面积优异 (PPA)特点。

　　“智能汽车产业正在快速发展。新源汽车级SOC设计平台可兼顾性能、安全性和设计灵活性，帮助汽车企业快速响应市场需求。”新源股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理王志伟表示，“新源从微控制模块深入汽车领域十多年 (MCU)、从驾驶舱到智能驾驶技术都有布局。基于我们汽车规则认证的芯片设计流程、汽车规则级IP和完整的软件服务，芯原已成功为用户提供基于先进汽车规则工艺的智能驾驶芯片定制服务，并正在推动智能旅游领域Chiplet解决方案平台的研发。未来，芯原将继续深化汽车领域的技术创新，帮助智能汽车产业实现更高水平的安全性和智能化。”